NEC PC-VG32SVZGL の防爆弁が膨らんでいるキャパシタを交換した{2010/12/24}

2010年12月19日、マザーボードの水枕横にある日本ケミコンの電解キャパシタ（電解コンデンサ）の防爆弁が開いているのを確認しました。

NECへの修理依頼は保証期間が過ぎているし、水冷ユニットの問題だと手出しが出来ませんが、マザーボード交換となり高額請求が予想されたので、自力でキャパシタの交換をして乗り切る事にしました。
同等部品以上の物が手に入れば良いのですが、日本ケミコンの製品情報を参照すると“KZG”シリーズは入手困難のようです。
入手容易なnichiconの“HM”シリーズの 6.3V 3300μF を共立エレショップで手配しました。

マザーボードを取り出すため「PC-VG32SVZGL」を解体します。
ライザーカードユニット

を取り外すには、前面のカバーを取り外さないといけません。

の赤丸と後部筐体外側にあるネジを外し、黄色丸の噛み合わせを外します。
水枕取付部

のネジや、筐体への取付ネジ、電源・ファン・S-ATAなどのケーブル類を外しますが、マザーボードが取り出せません。
VGA出力パラレルポート出力

の黄色丸部分でも筐体に取り付けられていました。
そして、

ようやくマザーボード「G1BBP A F2.」が外れます。

他に防爆弁などに異常があるキャパシタを目視で探してみます。
「日本ケミコン 16V 1500μF KZG」

リチウム電池「CR2032」付近の「日本ケミコン 10V 1000μF KZG」など

「日本ケミコン 6.3V 3300μF KZG」

以外は大丈夫そうでした。

「日本ケミコン 6.3V 3300μF KZG」「nichicon 6.3V 3300μF HM」の大きさを比べてみました。

直径は同じですが、高さはnichiconの方が若干（2mmぐらい）大きかったです。

1カ所だけなので、サクッと

交換しました。

フラックスがついて汚いのでアルコールで拭いたのでした。

取り外した「日本ケミコン 6.3V 3300μF KZG」

後は元通りに組み立てるだけ、なのですが、水冷ユニット「水枕部」を配管を外さないように慎重に…。

筐体のケーブルクリップを避けて、

どうにか、筐体に収まりました。

ネジとケーブルを復旧し、水枕の取付です。グレーのグリスが使われていたので、カノープスが販売していた「G765-1000」を使う事にしました。

3mmネジでも、筐体用、DVDドライブ・HDDブラケット用の種類がある事に気づき、元通りなのか確認することに。

ボタン電池「CR2032」を再び取り付ける際、電圧の低下は見受けられなかったのですが、推奨使用期限2014-04の「CR2032」があったので交換しました。

煙や爆発もなく、無事に起動しました。「CR2032」を交換しましたので、CMOSクリアされています。
BIOS設定を控えていなかったので、適当に設定する事になってしまいました。

NEC マザーボード「G1BBP A F2.」に使われていたキャパシタリスト

ブランド・ランク	V	μF	個数
Elite	6.3	220	4
Elite	16	47	3
Elite	25	22	3
Elite	25	33	1
Elite	不明	不明	1
日ケミ KMG	10	470	5
日ケミ KMG	10	330	1
日ケミ KMZ	10	470	1
日ケミ KMZ	不明	33	1
日ケミ KY	6.3	470	2
日ケミ KY	25	100	4
日ケミ KZG	6.3	1500	5
日ケミ KZG	6.3	3300	1
日ケミ KZG	10	1000	4
日ケミ KZG	16	1500	7
日ケミ KZH	16	470	1
日ケミ KZH	25	330	2
Rubycon MBZ	6.3	1000	7
Rubycon MBZ	10	1800	1